5G、AI和车用需求挹注,半导体业可望脱离谷底


2020-06-05


5G、AI和车用需求挹注,半导体业可望脱离谷底

    

受美中贸易战影响,今年半导体业恐将衰退,2020 年市场虽仍存在不确定性,不过,市调机构集邦科技预期,在 5G、AI 及车用需求挹注下,半导体业将逐渐脱离谷底。

    

集邦科技指出,IC 设计业者将导入新一代硅智财、强化晶片客製化能力,并加速在 7 奈米极紫外光与 5 奈米的应用。

製造方面,集邦科技表示,7 奈米製程的採用率将增加,5 奈米量产及 3 奈米研发的时程也将更加明朗,先进製程製造的占比进一步提升。

集邦科技指出,化合物半导体材料如碳化硅、氮化镓等,具备耐高电压、低阻抗与切换速度快等特性,适合用于功率半导体、射频开关元件等领域,在 5G、电动车等应用备受重视。

随着晶片线宽微缩及运算效能提升,集邦科技预期,先进封装技术将逐渐朝向系统封装发展;相较系统单晶片,SiP 的组成结构更灵活且具成本优势,更能符合人工智慧、5G 与车用等晶片的发展需求。



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